产品描述
产品介绍
颗粒呈类球形，粒度分布集中，具有良好的流动性，适用于硅胶、硅树脂、环氧树脂等不同的体系。建议搭配球形氧化铝AB系列使用，提高产品导热系数
应用行业
· 导热硅脂、导热硅胶垫片
· 电子灌封胶（如 LED 灌封）
· 导热塑料、导热涂料
· 覆铜板（CCL）填料
· 热界面材料（TIM）
技术参数
导热用类球形氧化铝ABS系列 | |||||
型号 | JD-ABS-05 | JD-ABS-08 | JD-ABS-10 | JD-ABS-20 | JD-ABS-30 |
Al₂O₃(%) | ≥99.5 | ≥99.5 | ≥99.5 | ≥99.5 | ≥99.5 |
D50（μm） | 6±1 | 8±2 | 10±2 | 20±3 | 30±3 |
SiO₂(%) | ≤0.1 | ≤0.1 | ≤0.1 | ≤0.1 | ≤0.1 |
Fe₂O₃(%) | ≤0.03 | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 |
Na₂O(%) | ≤0.10 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 | ≤0.08 |
松装（g/cm³） | 0.9～1.0 | 1.1-1.3 | 1.3-1.5 | 1.6-1.8 | 1.9-2.1 |
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